センターホール研削盤

Technica 14-M-110 Center Hole Grinding Machine

ワーククランプ径　：ø 3 – 140 mm
ワーク長さ　　　：50 – 1,100 mm
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センターホール径　：ø 1 – 100 mm
ワーク重量　　　：最大 170 kg
センターホール角度：60°
精度　　　　　：< 1 µm（サブミクロン精度）
主軸回転数　　　：5,000 – 45,000 rpm
研削コーン動作　：3+1
　　　　　- 回転
　　　　　- 軌道回転
　　　　　- ストローク動作
　　　　　+1 ワークピース回転
クイアリグ研削技術：搭載（クロスハッチ研削パターン）
セミオート 研削コーンドレッシング：搭載
ワークピース回転：オプション対応
集塵・ろ過　　　：オプション対応
研削方式　　　　：手動
対象業界　　　　：精密研削、航空、車両、機械など

利点：
サブミクロン精度：スイスのエンジニアリングと堅牢な機械設計により、研削でサブミクロン（

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