レーザー切断機MDI Advanced Processing GmbH
LC 800
レーザー切断機
MDI Advanced Processing GmbH
LC 800
固定価格 消費税別
€13,000
状態
中古
所在地
Borken 

写真は示しています
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機械に関するデータ
価格と所在地
固定価格 消費税別
€13,000
- 所在地:
- Einsteinstraße 8a, 46325 Borken, Deutschland

電話する
オファーの詳細
- 広告ID:
- A4055501
- リファレンス番号:
- 19834
- 更新:
- 最終更新日:10.02.2025
説明
MDI
タイプ: レーザー切断機 LC 800
MDIレーザー切断システム
レーザー切断システムLC 800とUC-2000レーザーコントローラおよび
MSA 制御システム 9010 ガス警告システム用 LCD
技術データ:
機械データ:
Iodpfjd N Erqsx Ac Aotb
機械寸法: (長さ x 幅 x 高さ) 2,520 mm x 2,090 mm x 最大 1,945 mm
制御キャビネット寸法: (幅 x 奥行き x 高さ) 600 mm x 600 mm x 2,000 mm
機械重量:約2,500kg
制御盤重量:約1,000kg
制御: Siemens S7-300 および Siemens Simotion
スピンドルドライブ:THK
回転軸:ハーモニックドライブ
テーブルサイズ: 810 mm x 680 mm
最大基板サイズ: 650 mm x 780 mm
切断ヘッド数: 2 (ガラス切断用レーザー、ホイル切断用ナイフ)
切断台数:1
ワークピースのクランプ: レーザー切断用のレーザーカットフレーム、箔切断用の真空プレート
騒音レベル:
この広告は自動翻訳されています。翻訳ミスがある可能性があります。
タイプ: レーザー切断機 LC 800
MDIレーザー切断システム
レーザー切断システムLC 800とUC-2000レーザーコントローラおよび
MSA 制御システム 9010 ガス警告システム用 LCD
技術データ:
機械データ:
Iodpfjd N Erqsx Ac Aotb
機械寸法: (長さ x 幅 x 高さ) 2,520 mm x 2,090 mm x 最大 1,945 mm
制御キャビネット寸法: (幅 x 奥行き x 高さ) 600 mm x 600 mm x 2,000 mm
機械重量:約2,500kg
制御盤重量:約1,000kg
制御: Siemens S7-300 および Siemens Simotion
スピンドルドライブ:THK
回転軸:ハーモニックドライブ
テーブルサイズ: 810 mm x 680 mm
最大基板サイズ: 650 mm x 780 mm
切断ヘッド数: 2 (ガラス切断用レーザー、ホイル切断用ナイフ)
切断台数:1
ワークピースのクランプ: レーザー切断用のレーザーカットフレーム、箔切断用の真空プレート
騒音レベル:
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