両面研削盤DISKUS WERKE
DDS 750XR (KDE)
機械に関するデータ
価格と所在地
- 所在地:
- Akademiestraße 3, 40213 Düsseldorf, DE
オファーの詳細
- 広告ID:
- A19478946
- 更新:
- 最終更新日：02.07.2025
説明
機械タイプ：縦型両面研削盤
モデル：DDS 750 XR
砥石直径：750mm
最大研削幅（スルーフィード）：180mm
最大材料厚さ（スルーフィード）：30mm
最大研削幅（プランジカット）：300mm
最大材料厚さ（プランジカット）：80mm
研削スピンドル1 出力：48 kW
研削スピンドル2 出力：48 kW
砥石表面速度（最大）：63 m/s
クーラント供給：スピンドルセンター通し
供給装置タイプ：ロータリーフィーダー
供給速度範囲：20 mm/分 ～ 240 mm/分
制御システム：Siemens 840 D CNC
機械総高：約3,100mm
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全体重量：約13,000kg
設置スペース必要寸法：長さ 約4,900mm、幅 約5,000mm
構造特徴：三角形剛性フレーム、リニアガイドスピンドル、16軸CNC、中枢潤滑、クーラントろ過
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