レーザー溶接システム

SITEC / TRUMPF Laser-Schweißanlage

1 つのレーザー システムと 1 つのローディング ステーション、それぞれ 2 つのネスト

- 最大4つの溶接治具
- レーザー出力：3.3kW
- ビームソース:Trumpf Trudisk 3302 ディスクレーザー
- システムメーカー：Sitec
- 営業時間：約7万時間
- マックス。ワークピース寸法：約300 x 100 x 100 mm
- より大きなワークピースが可能
- レーザー光ケーブル（LLK）によるビーム誘導
- 軸システム上のTrumpf溶接光学系BEO D 70を使用したレーザー溶接。
- 溶接継ぎ目監視用のインラインレーザー監視システム
- 溶接速度：最大5600 mm/分
- 溶接深さ：1.5 mm
・シールドガスでの溶接も可能！アルミニウムまたはステンレス鋼の場合
- デバイスを水冷できます!
- テーブルサイドごとに2つの回転軸、個別にプログラム可能

プログラミング：
ツールあたり4つのシリンダークランプ回路
スリップリングロータリーディストリビュータ経由の10入力
WKZごとに無線システム経由の8つの追加入力
入力はユーザーインターフェースを介して自由にパラメータ化できます（終了位置/部品制御/セットアップ制御）
クランプとリリースプログラムおよび部品クエリは、NCプログラムを介して完全にプログラムできます。
PLCプログラミングは不要
システムはシーメンス制御（Gコード）を介して完全にプログラム可能
レーザーはTrumpf TruControlを介してプログラムされ、Siemens制御（Gコード）を介して呼び出されます。

ガイドライン適用値
Dkjdpfswm I H Ssx Acyeu
T1:
2つの溶接継ぎ目（各I=100 mm、溶接深さ=1.5 mm）
テーブルサイドごとに2つのコンポーネント
約250個/時
T2:
17個の溶接（各I=10 mm、溶接深さ=1.2 mm）
テーブルサイドごとに2つのコンポーネント
約190個/時

施設は通電状態でもご覧いただけます！

この広告は自動翻訳されています。翻訳ミスがある可能性があります。