レーザー彫刻/材料除去/切断

Raycus Laser / SK Latronics Laser GmbH RFL-C750

スタンドアロン システムとして、または機械やシステムへの統合用として使用できる 750 ワットの CW ファイバー レーザー。

この水冷式レーザーは出力が高いため、ワークピースに大量の熱が必要となる作業に特に適しています。これには、たとえば、金属やプラスチ ックの溶接、切断、材料の除去、構造化などが含まれます。オプションで 2D ガルボスキャナを使用することで、ソフトウェア制御によりレーザービームをワークピース上に誘導することもできます。レーザーはデジタル およびアナログ（電力設定）で変調でき、制御ソフトウェアを介して制御および監視することもできます。
画像はガルボスキャナを使用したセットアップを示しています。オプションで、システムに溶接ヘッドまたは切断ヘッドを装備することもでき ます。レーザー保護ウィンドウ付きの側壁と正面ドア（すべて利用可能）を設置することで、レーザークラス 1 も達成できます。作業領域は、電気的に制御される Z 軸によって高さを調整できます。
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レーザー システムは、上位システムへの統合用に準備されていますが、スタンドアロン システムとしても使用できます。統合時には、インターロック、緊急停止、外部レーザー制御などのインターフェースが利用可能です。オプシ ョンとして、システムの個々のコンポーネントを顧客のサイトでシステムに統合することもできます。弊社はお客様のご要望や仕様に応じて喜ん でサポートさせていただきます。

技術データ:
- 最大700ワットの光出力
- 波長: 1080 [nm]
- 消費電力（クーラーなし）: < 3,000 ワット
- 電源：単相; 230VAC/50Hz
- アナログ変調（電力調整などに使用可能）
- 最大20kHzのデジタル変調

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