二重平面研削盤

DISKUS DDS 750 XRE

ディスクス DDS 750 XREは、ディスクス社のDDSシリーズに属する両面平面研削盤であり、精密なフラット研削およびプランジ研削用に設計されています。正 確な製造年（2012年）は明記されていませんが、XREモデルの技術仕様は以下の通りです。

ディスクス DDS 750 XREの技術データ

* 砥石径: 750 mm
* 最大ワーク径:
* 通過研削: 420 mm
* プランジ研削: 300 mm
* 研削幅:
* 通過研削: 最大180 mm
* プランジ研削: 最大300 mm
* 最大素材厚さ:
* 通過研削: 30 mm
* プランジ研削: 80 mm
* 研削スピンドル駆動出力:
* スピンドル1: 48 kW
* スピンドル2: 48 kW
* フィードシステム: 円形フィード
* フィード速度:
* 最大: 20 mm/min
* 最小: 240 mm/min
* 寸法:
* 設置面積（長さ×幅）: 4900 mm × 5000 mm
* 全高: 3100 mm
* 重量: 約13,000 kg
* 制御システム: シーメンス 840 D CNC
Dksdpfx Acewnrv Toyeu
* 計測制御: ディスクス IONIC 17A

この機械は、コランダム、CBN、またはダイヤモンドワークの加工に特に適しており、自動車産業、ギア製造、油圧およびポンプ技術、軸受 産業などの分野で使用されています。

2012年製造年など、さらなる詳細または特別なご要望については、ディスクス・ヴェルケ・シュライフテクニクGmbHへ直接お問い合わ せいただくことをお勧めします。

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