レーザー切断機

BAISON Laser H13 - Heavy duty cutting laser H-beam

概要 BAISON H13 (12m) (20kW)
H形鋼および板材用高能力ファイバーレーザー切断機 ガントリータイプ、±90°開先ヘッド付き
このマシンは、プレート、H、Uプロファイルおよび異形状+傾斜切断にも対応しています。

技術仕様
レーザー出力 20.000 W (Raycus)
最大ワークエリア(L*W*H) 12.000*1.200*600 mm
最小ワークエリア(W*H) 150*150 mm
最高速度速度 40m/min
最大加速度 0.4 G
X軸（ストレートカット） 2.000 mm
X軸（ベベルカット） 1.200 mm
Y軸 15.000 mm
Z軸 1.000 mm
位置決め精度（X/Y） ±0.1 mm/m
繰り返し位置決め精度（X/Y） ±0.1 mm
パワーデータ 94kw / 151A
電源 380V/50Hz/3相
電源保護レベル IP54
機械サイズ 20.741*4.373*3.576 mm
機械重量 8.450kg (プラットフォームを除く)


付属品

レーザー光源 RAYCUS 20 kW
Hビームおよびプレート切断用特殊開先ヘッド±90°システム - BOCI
コントローラーシステム - FSCUT 9200-P
サーボモーター - VEICHI
減速機 - TECHMECH
ラックとレールによる高精度X/Yトランスミッションモード - JT
ガイドレール - SHAC
レーザーヘッドとレーザー光源の産業用冷却/加熱システム - デュアル冷却システム - HANLI
比例バルブ - AVENTICS
電子部品 - SCHNEIDER / PHOENIX
溶接および熱処理されたマシンベッド - BAISON
ワイヤレスリモートコントローラー
ウィンドウズ11インターフェース、インターネット＆WIFI付きコンピューター
集中自動潤滑システム
遠心ファンによる排煙システム
操作、メンテナンス、プログラミングマニュアル
電圧安定装置およびレギュレーター・ユニット
安全ライトバリア付きCEマーク

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