LOW Mini - PCBデパネライザー

Systemtechnik Hölzer GmbH LOW Mini - Nutzentrenner

コンパクト テーブル バージョン LOW MINI は、小型シリーズのパネル分離、大型の小規模シリーズ、およびコスト重視の生産向けに特別に開発されました。残留ウェブ接続のあるプリン ト基板材料は、最大 320 mm x 560 mm のサイズまで迅速かつ経済的に分離されます。切削プロセスは上からのフライス加工ドライブにより、すべての軸でサーボ制御されます。作業 領域を小さい形式 (320 x 280 mm) から大きい形式 (320 x 560 mm) に変更できるのが、シンプルで扱いやすいこのマシンの特長です。

• シャトル操作による短いサイクルタイム
• リニアモーター技術のX/Y軸
• ピン固定法の利点
• 柔軟な取り扱い
• 残留ウェブ接続を備えたプリント基板
Dodpfxjwpfybo Acyewc
• サーボ技術によるフライス加工スピンドル調整
• 吸引装置
• 使いやすい
• 最適な価格性能比

手動デパネル – 柔軟でコスト効率に優れています
手動によるパネル取り外しのコンセプトは、柔軟性とコストに関して大きな利点をもたらします。 LOW MINI を使用すると、中程度の生産量を迅速かつ最小限の粉塵で分離できます。リニアモーター技術を使用したダブルローディングが標準ですが、作 業領域を拡大するためにシングルシャトルでの操作も可能です。メンテナンスと操作の容易さと優れた価格性能比が組み合わさって快適な作業が 可能になり、このデパネリング マシンへの投資は経済的に価値のあるものになります。

軸速度160mm/s
繰り返し精度0.02mm
分離精度0.1mm
シャンクツール 0.8 - 2.4mm

この広告は自動翻訳されています。翻訳ミスがある可能性があります。