接続システム/ウェーハボンディングシステム
EVB 520 IS

オファー
€115,000
製造年
2022
状態
中古
所在地
Suhl ドイツ
接続システム/ウェーハボンディングシステム EVB 520 IS
接続システム/ウェーハボンディングシステム EVB 520 IS
接続システム/ウェーハボンディングシステム EVB 520 IS
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機械に関するデータ

機械名:
接続システム/ウェーハボンディングシステム
メーカー:
EVB
モデル:
520 IS
機械番号:
S220191
製造年:
2022
状態:
中古

価格と所在地

価格:
€115,000
オークション開始:
21.10.2025 11:00時
オークション終了:
26.11.2025 11:20時

所在地:
Am Mittelrain 11, 98529 Suhl ドイツ
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オファーの詳細

広告ID:
A20356315
リファレンス番号:
376/4
更新:
最終更新日:23.10.2025

説明

Alignment system for wafers, max. wafer size 150 mm, max. wafer thickness 4.4 mm, manual loading and unloading, external cooling system by SMC, with process analysis recording, bonding module for UV light, bond cover for UV-LED curing, vacuum system with external vacuum pump and rack unit. NOTE: The equipment is as new and has not yet been used in production!
Ljdjxqih Nepfx Afmeah

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提供者

最終オンライン:昨日

登録日: 2017

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