接続システム/ウェーハボンディングシステムEVB
520 IS
接続システム/ウェーハボンディングシステム
EVB
520 IS
オファー
€115,000
製造年
2022
状態
中古
所在地
Suhl 

写真は示しています
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機械に関するデータ
価格と所在地
- 価格:
- €115,000
- オークション開始:
- 21.10.2025 11:00時
- オークション終了:
- 26.11.2025 11:20時
- 所在地:
- Am Mittelrain 11, 98529 Suhl
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オファーの詳細
- 広告ID:
- A20356315
- リファレンス番号:
- 376/4
- 更新:
- 最終更新日:23.10.2025
説明
Alignment system for wafers, max. wafer size 150 mm, max. wafer thickness 4.4 mm, manual loading and unloading, external cooling system by SMC, with process analysis recording, bonding module for UV light, bond cover for UV-LED curing, vacuum system with external vacuum pump and rack unit. NOTE: The equipment is as new and has not yet been used in production!
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