ピックアンドプレース機

DIMA HP-100

サイクル時間: エリア CCD カメラ使用時 1.16 秒/QFP、クローズド ループ電気機械アライメント使用時 0.85 秒/チップ、最適実装率: エリア SCC および LCC カメラ使用時 IPC 9850 で 3125 個、CLEA 使用時 IPC 9850 で 4200 個、公称実装率: 2500～3500cph (コンポーネント数/時間)、処理可能なコンポーネント タイプ: 0201 チップ、MELF、SOT、SOIC、TSOP、TNT、PLCC、QFP、BGA、µBGA、LCC、フィールド サイズ: 42 x 42 mm、ファイン ピッチ: 最大 0.4 mm (16 ミル)、ツール変更ステーション: 12 個のノズル位置、ヘッド: 独立制御ピペット 2 個を備えたシングル ガントリー、アセンブリ精度 (X/Y) 3σ: エリア CCD カメラ使用時 50 µ、クローズド ループ電気機械アライメント使用時 100 µ、PCB寸法 (X/Y): 30-330x30-450mm、PCB アライメント: ESI CorrectPlace® によるフィデューシャル検出 (穴または異常な輪郭のティーチインを含む)、ロードおよびアライメント時間: 約2.8秒、軸数：2、長さ：1700mm、幅：1500mm、高さ：2200mm、重量：フィーダーなしで450kg。現地調査も可能 です。
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