組立機Datacon 2200 evo gen 3
2200 evo
基本データ
価格と所在地
- 所在地:
- De Schutterij 15, 3905 PJ Veenendaal, Nederland
オファーの詳細
- 広告ID:
- A21952498
- 更新:
- 最終更新日：26.08.2026
説明
The die bonder / multi-chip assembly machine from Datacon (Besi).
Die attach, multi-chip, and flip-chip capabilities.
Placement accuracy: ±10 µm at 3σ
Theta: ±0.15° at 3σ
Bond force: 0.5–75 N
Up to 4 working heads
Wafer handling up to 12 inches
Die attach up to approximately 7,000 UPH/module
Lsdpfx Aoy S S Uwskaoru
Flip-chip up to 2,500 UPH with dipping
Heated bond head up to 450 °C
Substrate area up to 325 × 200 mm
Weight approximately 1,300 kg
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提供者
最終オンライン：先週
登録日: 2013
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苏州市 DMG MORILASERTEC 45
Nagold YamahaYSi12
Würselen JUKIGKG-GL, KE2070, KE2080, RS800N + Chiller
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