組立機
Datacon 2200 evo gen 3 2200 evo

製造年
2017
状態
中古 (完全に稼働しています)
所在地
Veenendaal オランダ
組立機 Datacon 2200 evo gen 3 2200 evo
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Datacon 2200 evo gen 3 2200 evo

基本データ

機械名:
組立機
メーカー:
Datacon 2200 evo gen 3
モデル:
2200 evo
製造年:
2017
状態:
非常に良い(中古)
機能性:
完全に稼働しています

価格と所在地

所在地:
De Schutterij 15, 3905 PJ Veenendaal, Nederland オランダ
電話する

オファーの詳細

広告ID:
A21952498
更新:
最終更新日:26.08.2026

説明

Datacon 2200 EVO (Gen3)

The die bonder / multi-chip assembly machine from Datacon (Besi).

Ijdpfjy S S Uwex Ammsih
Die attach, multi-chip, and flip-chip capabilities.
Placement accuracy: ±10 µm at 3σ
Theta: ±0.15° at 3σ
Bond force: 0.5–75 N
Up to 4 working heads
Wafer handling up to 12 inches
Die attach up to approximately 7,000 UPH/module
Flip-chip up to 2,500 UPH with dipping
Heated bond head up to 450 °C
Substrate area up to 325 × 200 mm
Weight approximately 1,300 kg

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提供者

登録日: 2013

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