ガラス切断ライン

BOTTERO Cutting Line

コンディション: 非常に良い（中古）, ＭＤＩ タイプ: レーザー切断機 LC 800 MDIレーザー切断システム レーザー切断システムLC 800とUC-2000レーザーコントローラおよび MSA 制御システム 9010 ガス警告システム用 LCD 技術データ: 機械データ: 機械寸法: (長さ x 幅 x 高さ) 2,520 mm x 2,090 mm x 最大 1,945 mm 制御キャビネット寸法: (幅 x 奥行き x 高さ) 600 mm x 600 mm x 2,000 mm 機械重量：約2,500kg 制御盤重量：約1,000kg 制御: Siemens S7-300 および Siemens Simotion スピンドルドライブ：THK 回転軸：ハーモニックドライブ テーブルサイズ: 810 mm x 680 mm Bledjd N Erqepfx Ah Tsc 最大基板サイズ: 650 mm x 780 mm 切断ヘッド数: 2 (ガラス切断用レーザー、ホイル切断用ナイフ) 切断台数：1 ワークピースのクランプ: レーザー切断用のレーザーカットフレーム、箔切断用の真空プレート 騒音レベル:

製造年: 2009, コンディション: 使用可能（中古）, 三ツ星ダイヤモンド工業製CNCガラス切断機が入荷しました。ガラスの厚さ範囲（直線）：0.4mm～1.1mm、ガラスの厚さ範囲（曲 面）：0.8mm～2.2mm、切断範囲 X/Y：500mm/500mm、切断速度：500mm/s、切断精度（直線）：+/-40µm、切断精度（曲面（半径に依存）：+/- 100µm）。機械寸法 X/Y/Z: 約1100mm/1900mm/1600mm、重量：約。 1000kg。ドキュメントは利用可能です。現地調査も可能です。 Blodpfx Ahewihzue Tec