Spectron Laser Systems Q-Bw.-Treiber 68.11.40 中古を買う (40,760)

コンディション: 新しい, 製造年: 2025,

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コンディション: 新しい, 製造年: 2025,

コンディション: 新しい, 製造年: 2025,

コンディション: 新しい, 製造年: 2025, 寸法（長さ/幅/高さ）2200x2600x1800 mm 重量 2000 kg 総電力要件 9kW ファイバーレーザー切断システム FL-1313 750W - 作業エリア 1300 mm x 1300 mm - ファイバーレーザー出力750Wタイプレイカス - レーザー波長 1070nm - 切削深さ = 6mm 炭素鋼 = 3mmステンレス - レーザーモジュールの寿命は100,000時間以上、平均11.5年 - X軸移動量1300 mm - Y軸移動量1300 mm - Z軸移動量100mm - 走行モーター ACサーボモーター FUJI - 移動システム（X軸とY軸）ラックとピニオンドライブ - リニアガイド - 位置精度 ± 0.05 mm / m Fsdsvz E T Tepfx Anwjgf - 繰り返し精度 ± 0.03 mm - 最大。加速度X / Y軸0.6G - 最大移動速度 60 m/分 - コントロールAu3tech - 赤い点による位置決め - 消費電力 9KW - 電圧 400 V / 50 Hz - 炭素鋼、ステンレス鋼などの切断に最適です。 - 寸法 2200 mm x 2600 mm x 1800 mm - 重量 2000 kg

コンディション: 非常に良い（中古）, 機能: 完全に稼働しています, 製造年: 2010, 制御方式: CNC制御, コントローラーメーカー: Siemens, コントローラモデル: Sinumerik 840D, レーザータイプ: CO₂レーザー, レーザー稼働時間: 7,000 h, レーザー出力: 4,000 ワット, Ｘ軸移動量: 4,000 mm, Y軸移動距離: 1,500 mm, Z軸移動距離: 750 mm, X軸送り速度: 80 m/分, Y軸送り速度: 80 m/分, Z軸送り速度: 80 m/分, 出力: 4 キロワット (5.44 馬力), 装備: CEマーキング, 冷却ユニット, 煙抽出, 集塵,

コンディション: 新しい, 製造年: 2026, KANTENKING は、職人向けには 10 m/分からの送り速度で、産業部門向けには最大 22 m/分の高速で、ゼロジョイントを作成するためのコスト効率の高いエッジ処理ソリューションです。 Kantenking HTT3030 の最高速度は 22 m/分です。 エッジ バンディングはまだ良好な状態ですが、ゼロ ジョイントについてはよく耳にしており、これが自分にも適しているかどうか疑問に思っています。 HOT-AIR システムは、既存のエッジ バンディング マシンまたは加工センターに後付けできます。システム全体のメンテナンスは少なく、プロセスは信頼性があります。お客様のご要望や機械デ ータをお聞かせいただければ、お客様のアイデアに合わせた最適な製品をご提案させていただきます。送り速度は最大 22 m/分です。可能です。熱風システムは、エッジバンディングマシンまたは加工センターに最適に統合されています。 Fgsdpfxsd Dczzo Anwof お問い合わせをお待ちしております。

コンディション: 新しい, 製造年: 2025,

コンディション: 中古, ファイバーレーザー、フラットベッドおよびチューブレーザーによるファイバーレーザー切断システム レーザー切断機、レーザー切断システム、レーザー加工機 メーカー DURMA タイプ HD-F III 3015 III BH-IPG 2kW シリアル番号 822817712 製造年 2017 IPGレーザー光源付き SIEMENS SL 840D + CADソフトウェア + ネスティングソフトウェア 作業エリア 3000 x 1500 mm 最大Ø 400 mmのパイプ切断装置 レーザー出力：2000ワット（ファイバーレーザー） 出力: 0.2...2 kW 波長: 1070～1080 nm IPG必要出力：6.4 kW/時間 - 偏光ランダム - コリメート焦点距離 FC 100 mm - 集光焦点距離 FF 150 mm - シングルモードでのファイバー径 50,100,200,300 µm - 最大消費電力 42 kW - マシン消費電力 20 kW - フィルター消費電力 4 kW - クーラー消費電力 10+1 kW - 共振器消費電力 7 kW 軟鋼 板厚12mm以下 - ステンレス鋼 板厚 6 mm以下 - アルミニウム 板厚 6 mm以下 - 銅板厚 最大3 mm - 真鍮 板厚 6 mm 以下 作業範囲 X軸 3060 mm 作業範囲 Y軸 1530 mm Z軸160 mm シートサイズ 最大 3048 x 1524 mm シート重量 200 kg/m² 以下 - IPGファイバーレーザー共振器 - レーザー光源およびカッティングヘッド用水冷ユニット（反対側 - テーブル下抽出および抽出フィルターシステム - 2つ折りシャトルテーブル Fgsdskdnv Tepfx Anwef - 4爪チャックと大型スピンドルボアを備えたチューブレーザー、フラットベッド横 - リニアガイド付きローラー用リネット - CADソフトウェア - ネスティングソフトウェア - チューブレーザーソフトウェア 状態良好

コンディション: 非常に良い（中古）, 製造年: 2019,

コンディション: 新しい, 機能: 完全に稼働しています, 製造年: 2025, レーザー出力: 6,000 ワット, BAYKALレーザー切断機システム：BLE PRO、コンパクトで柔軟なセットアップ…BLE PROは、BAYKALのファイバーレーザー切断機で、1500mm×3000mmの加工寸法と1kW～6kWの電源オプションを備えて います。BLE PROのレーザー光源には、IPG（YLRおよびYLSシリーズ）、nLight、Max Photonicsブランドなどがオプションとして用意されています。 Fsdpfert Ht Uox Anwjgf

コンディション: 新しい, 製造年: 2024,

コンディション: 新しい, 製造年: 2024,

コンディション: 新しい, 製造年: 2024,

製造年: 2002, コンディション: 良好（中古）,

製造年: 2020, コンディション: ほぼ新品（中古）, Sympatec社製レーザー回折装置。 HELOS/BRは、0.1μm～875μmの範囲で最大5つのレンジモジュールを選択し、測定範囲を自動設定できる粒子分析用レーザー 回折式センサーです。 RODOS、乾式分散システム、インジェクター直径4mm、硬化鋼バルク、ファンネルアダプター付き、フロー最適化抽出、推奨粒子径範囲 ：製品により1500ミクロンまで。 RODOS または GRADIS システムファミリーに対応したインテリジェントな振動フィーダー、VIBRI は、シュート、投入口 150 cm3 および RS485 用接続ケーブルからなる完全製品です。 HELOS/Rマルチレンジシリーズ用サブミクロンモジュール、R2、測定範囲：0.25/0.45～87.5μm。 TOPMICRONモジュール、R4、HELOS/BRマルチレンジシリーズ用、測定範囲：0.50/1.8～350ミクロン。 ニルフィスク ATTIX 33-2H PC、AC230V、ダストクラスH コンピュータシステム Fgedpfxeh Nyfcj Anwsf 富士通 ESPRIMO E957 E90+, i7-7700 3,60GHz, SSD. 富士通製TFTディスプレイ27型 PAQXOS ソフトウェア、TCP/IP 通信を行うすべての Sympatec 装置の操作用、Windows 7 または 10 搭載コンピュータ用、データストレージ媒体、ドキュメントおよびソフトウェア保護キー付き。

コンディション: 新しい, 製造年: 2024, 機能: 完全に稼働しています,